深圳市深欣電路有限公司
IC載板
江陰工廠生產的類載板與IC封裝基板，實現產品堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組等技術突破。
產品主要為Anylayer、類載板及IC封裝基板，最高層數達到16層，產品廣泛應用于筆記本等、物聯網、≥100G通訊光模塊板、工控以及汽車電子等領域。
技術能力如下：
最大層數：16層 anylayer
主要材料低介電常數，低損耗，低膨脹系數材料應用
工藝：減法工藝、mSAP工藝、amSAP工藝
最小50um鐳射孔
最小80um防焊開窗
最小線寬/間距30/30um
深欣電路有限公司成立于2003年，是一家專業從事高密度多層線路板、特種線路板，涵蓋快速樣板和大中小批量的PCB線路板制造企業。
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